需求方所在领域

智能制造

技术需求情况说明

需求

题目

超钝感半导体桥芯片

需求

简述

目前单独半导体桥芯片无法满足1.5A 5min可靠性考核，需要从芯片设计与工艺中提升半导体桥芯片可靠性。

功能

要求

1.5A 5min安全，6A发火

主要

指标

1、电阻：1Ω±0.15Ω

2、尺寸：不大于2mm×2mm

3、安全电流：1.5A 5min

4、发火电流：6A

5、发火延迟时间：≤300us

其他要求

无

实测

要求

试用、实测和拉偏试验。

产学研合作需求

现有

基础情况

已具备半导体桥芯片研制能力

合作

意向

联合研发

对优秀解决方案

悬赏奖励

否

比选方式

文字解决方案+现场答辩

备注

1、专题赛详细信息可登录专题赛官网（http://www.zgccmichallenges.cn）或搜索微信公众号“中关村新兴领域专题赛”查询。

2、需求可登陆专题赛官网（http://www.zgccmichallenges.cn）或搜索微信公众号“中关村新兴领域专题赛”下载。

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