需求方所在领域

新能源与新材料

技术需求情况说明

需求

题目

超高真空用多层共烧结陶瓷基座

需求

简述

本需求用于一种超高真空型芯片集成封装，芯片封装采用标准集成封装形式，材质为氧化铝陶瓷。

功能

要求

1.阵脚与陶瓷封接满足超高真空；

2.陶瓷基座内部键合指通过走线使得陶瓷两面可以实现电学连接。

主要

指标

应用于1×10-9Pa～1×10-9Pa环境

其他

要求

无

实测

要求

1.键合指与针脚电学连接特性良好；

2.满足超高真空要求。

产学研合作需求

现有

基础情况

无

合作

意向

联合研发

对优秀解决方案

悬赏奖励

否

比选方式

文字解决方案+产品实测

备注

1、专题赛详细信息可登录专题赛官网（http://www.zgccmichallenges.cn）或搜索微信公众号“中关村新兴领域专题赛”查询。

2、需求可登陆专题赛官网（http://www.zgccmichallenges.cn）或搜索微信公众号“中关村新兴领域专题赛”下载。

3、需求细节沟通咨询和专家辅导点评请关注微信公众号“中关村新兴领域专题赛”，分别在“需求发布”和“提交方案”栏按提示操作。