电子冷却解决方案（ ANSYS Icepak ）

ANSYS Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用业界领先的 ANSYS Fluent 计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、包、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热力和流体流动分析。ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。这为工程师们提供了一个以 CAD 为中心的解决方案，使他们可以利用易用的功能区界面来管理与ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的统一框架内的热力问题。在此环境中工作的电气和机械工程师可享受完全自动化的设计流程，能够将 HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 无缝耦合到 Icepak 以进行热力分析。工程师可以依靠 Icepak 为从单个 IC 到包和 PCB 再到计算机外壳和整个数据中心的各种电子应用提供集成电子冷却解决方案。Icepak 求解器执行传导、对流和辐射共轭传热分析。它具有许多先进的功能，能够模拟层流和湍流以及多类型分析，包括辐射和对流。Icepak 提供了一个庞大的风扇、散热器和材料的库，为日常电子冷却问题提供解决方案。功能：1、电路仿真2、框图仿真3、状态机仿真4、VHDL-AMS 仿真5、集成化图形建模环境6、电源电子设备和模块表征7、与 MathWorks Simulink 协同仿真模型库：1、模拟和电源电子产品组件2、控制模块和传感器3、机械组件4、液压组件5、数字和逻辑模块应用特定库：1、航空电子网络2、电动车辆3、电力系统4、特色制造商组件5、降阶建模