发布时间：2023-05-21 09:48:17

发布单位：成都迈科科技有限公司

规格型号/牌号：三维堆叠BGA模块、转接板等

关键字： 高深径比玻璃通孔

应用领域：无机非金属材料;

先进程度：国际领先

技术成熟度：九级

自主可控：是

知识产权类型：集成电路布图设计-毫米波天线芯片 集成电路布图设计-应变器芯片

知识产权：

技术来源：自主研发;合作研发

标准建设：

技术参数：兼顾TSV的集成度和TCV的优异微波性能，是射频微系统三维集成的理想解决方案。

功能描述：基于TGV3.0的玻璃转接板，得益于优异的微波性能、精密三维加工性能和透明特性，主要用于2.5D/3D集成，大幅缩短芯片间物理距离、减小模块体积、提升产品性能、颠覆产品形态。同时还可作为气密性封装壳体，实现一体化集成，避免附着力、热失配等,解决异质集成兼容性问题。

供货周期：30天

年最大供货量：60000件

是否面议：是

价格：元/

典型应用履历：TGV转接板，应用于某系统变频通道，使系统与机体共形成为现实；应用于某组件三维集成，作为一种高度集成的微系统产品形态，使重量大幅减轻，减小了形变和控制难度。高性能玻璃转接板集成工艺，具备射频模块三维集成研发能力，形成低损耗可光刻玻璃技术、高深径比 TGV 技术和玻璃转接板三维集成技术，将形成基于可光刻玻璃的三维集成转接板，将引领后摩尔时代电子基础领域创新发展。

其他说明：无。