发布时间：2023-05-21 09:47:02

发布单位：成都迈科科技有限公司

规格型号/牌号：压力传感器基板、MicroLED基板、折叠屏、微流控芯片

关键字： 3D;微结构玻璃

应用领域：无机非金属材料;

先进程度：国际领先

技术成熟度：九级

自主可控：是

知识产权类型：集成电路布图设计-毫米波天线芯片，集成电路布图设计-应变器芯片

知识产权：

技术来源：自主研发;合作研发

标准建设：

技术参数：可实现各种复杂三维微结构，包括通孔、通槽、盲孔、盲槽、腔体、锥形孔、玻璃微柱等定制加工。

功能描述：基于玻璃热膨胀系数可调、介电性能可调、可加工高深宽比3D复杂图形的优点，可实现各种复杂三维微结构，包括通孔、通槽、盲孔、盲槽、腔体、锥形孔、玻璃微柱等定制加工。并提供电子烟雾化芯、折叠屏、微流控芯片、Mini/Micro LED基板、压力传感器转接板、散热微流道等货架产品，满足消费电子、生物医药、工业控制等不同应用场景需求。

供货周期：30天

年最大供货量：20000件

是否面议：是

价格：元/

典型应用履历：为南京沃天科技股份有限公司提供了有偿技术服务。南京沃天是国内重量级的压力传感器厂家，平台为其提供三维集成高深宽比、低损耗玻璃通孔关键技术，新开发了玻璃基表压力传感器系列产品，为我国新一代压力传感器提供了关键材料支撑。推动了南京沃天硅玻键合压力传感器玻璃转接板产品的快速全国产业化替代，近1年共计生产玻璃通孔产品80万套，新增产值1195万元，新增利润168万元。

其他说明：无